全球芯片销售持续增长，美国发放芯片法案下第五笔大额补贴

美国政府正一笔接一笔地发放大额补贴，吸引芯片制造商在美建厂投资。4月8日，美国商务部宣布将为台积电（TSMC）提供高达66亿美元的补贴。这笔将支持台积电在美国亚利桑那州建设三座新尖端芯片厂，投资规模超过650亿美元。

“芯片法案”榨干台积电还不够 熊本设厂也是美国的战略规划？

台积电熊本厂已于2月底风光开幕，许多相关供应商纷纷进驻；反观在美国亚利桑那州落后的设厂进度，4纳米芯片量产时间延后一年至2025年，比原计划的2024年要晚。此外，台积电在美的第二座工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片……

美国公布第一笔芯片法案补贴，并警告称晶圆厂建设可能会延迟

芯物联12 月 13 日消息，美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商 BAE Systems 将获得第一笔联邦拨款，金额约为 3500 万美元。

欧洲《芯片法案》正式生效

在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。