30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资

当地时间11月21日，拜登政府宣布，将投入大约30亿美元（约合人民币215亿元）的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资，剑指先进封装业

美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。