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美国芯片雄心遇阻!美商务部长:芯厂建设或会延迟数年
美国的芯片雄心,遭遇了“环境保护”这一拦路虎。为了刺激美国本土芯片行业发展,美国在去年发布了《芯片法案》,承诺将对芯片企业提供高达千亿美元的补贴。截至目前,该法案已经获得近500家企业芯片项目的申请。
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美国公布第一笔芯片法案补贴,并警告称晶圆厂建设可能会延迟
芯物联12 月 13 日消息,美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一,美国国防承包商 BAE Systems 将获得第一笔联邦拨款,金额约为 3500 万美元。
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亚马逊介绍AWS“无服务器”云服务改进:数据库可线上扩充容量、云缓存技术“微秒级延迟”
芯物联11 月 29 日消息,在今天于美国拉斯维加斯展开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中,亚马逊计算部门资深副总裁 Peter DeSantis,介绍了旗下三款云端服务,IT之家整理相关信息如下。