美国公布第一笔芯片法案补贴，并警告称晶圆厂建设可能会延迟

芯物联12 月 13 日消息，美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商 BAE Systems 将获得第一笔联邦拨款，金额约为 3500 万美元。

致力于新能源汽车芯片！晶合集成三期晶圆厂落成

为扩产能、满足数智时代芯片市场需求，10月27日，位于安徽合肥的晶合集成三期晶圆工厂正式落成。这间承载了安徽省汽车芯片制造中心任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内链长制带动下，与产业链企业携手成长，与城市发展同频共振。