三星将斥资 400 亿日元赴日建厂，瞄准尖端芯片封装技术

芯物联12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。

日本计划为芯片及 AI 提供 2 万亿日元资金，包括对台积电的援助

芯物联11 月 14 日消息，据日经新闻，日本政府正寻求 2 万亿日元（IT之家备注：当前约 962 亿元人民币）的预算资金，以扶持芯片生产和生成式人工智能技术，其中包括增加对台积电的援助。