美商务部长：美国目标到2030年生产全球近20%尖端逻辑芯片

据美国商务部网站2月26日声明，美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称，预计到2030年，美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露，美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造，“但仅仅是领先的各家企业就已申请超700亿美元补贴”。

丰田汽车联手芯片公司共同研发尖端半导体技术

据媒体报道，丰田汽车已与多家芯片公司达成合作，共同研发尖端半导体技术。这一合作项目的成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext，预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统也将加入。

丰田等日本汽车巨头携手芯片公司 将联合研发尖端半导体

聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。日前，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。