雷蒙多又谈中美芯片竞争：中国，并不羞于表达自己的雄心

当地时间2月26日，美国商务部长雷蒙多在美智库战略与研究中心发表讲话时称，拜登政府的目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片，成为最先进半导体芯片的主要制造商。她指出，中国等国家并不羞于表达并实践自己在芯片领域的雄心，为保持领先，美国应确保“芯片法案”的实施。

雷蒙多称或对芯片采“最强行动”，中方回应坚决维护自身合法权益

据台湾《经济日报》网站12月12日报道，美国商务部长雷蒙多11日就如何应对华为公司取得的芯片制造突破时表示，美国将采取最强有力的行动来保护国家安全。对此，大陆外交部发言人毛宁12日在例行记者会上回应称，中方将继续密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。

中方回应雷蒙多涉中国芯片言论：将继续密切关注有关动向

中国外交部发言人毛宁12月12日主持例行记者会。会上，有记者就美国商务部长雷蒙多就中国芯片的表态提问。毛宁：对于美国对华的芯片出口管制，中方已经多次表明了立场。我们认为美方滥用出口管制措施，严重损害中国企业的正当权益，不利于全球芯片产供链的稳定，违反市场经济和公平竞争原则，不符合任何一方的利益。中方对此坚决反对。