SICK公司推出首款搭载Aeva FMCW技术工业传感器

工业传感器解决方案提供商SICK宣布，已在其工业传感产品线中正式引入Aeva的调频连续波（FMCW）技术，并推出首款搭载该技术的新型传感器。此次合作将FMCW技术的精密度与可靠性首次大规模引入工业自动化领域。

英特尔拟年底前推出新AI芯片 将使用更便宜内存与风冷技术

财联社6月1日电，据报道，英特尔计划在今年年底前推出一款人工智能芯片，该芯片使用的内存和冷却技术比英伟达和AMD的同类产品更便宜。领导英特尔数据中心部门的Kevork Kechichian表示，该公司正“从基础入手”。

辰安科技：未来将加大AI、智能装备、物联网等技术研发投入

5月17日，辰安科技发布投资者关系活动记录表称，公司中长期战略整体保持稳定，围绕公共安全主业持续优化升级。未来将重点发力城市生命线、智慧应急、智慧消防、消费者业务以及海外公共安全等领域，加大AI、智能装备、物联网等技术研发投入……

流量仪表与物联网技术的深度融合

在工业生产的复杂脉络中，流量测量如同精准的脉搏监测，是保障过程安全、提升运行效率、实现精细化管理的基础。随着工业数字化转型的深入，传统的流量仪表正经历一场深刻的变革。物联网技术的兴起，为流量测量带来了现代的连接能力与数据价值挖掘潜力，二者的深度融合，正在重塑工业测量领域的格局。

物联网技术如何赋能食品产业？

物联网技术正深刻变革着食品行业，其核心在于，通过将各类传感器、智能电子标签、互联设备与互联网技术，系统性地应用于食品的生产、加工、存储、运输及销售全链条，从而实现对食品生命周期的全程监控、精准追溯与智能化管理。

攻克触觉传感器卡脖子技术，港科大博士后为机器人装上超级触觉

段江哗发现，当机器人需要与物理世界交互，从"看见"走向"操作" 时，触觉的缺失是一个致命的瓶颈，要让机器人真正进入物理世界，完成精细操作，仅靠"看"是不够的。

东芯半导体荣获芯片技术突破奖，助力物联网终端安全

据东芯半导体消息，在2025年12月19日于深圳金茂JW万豪酒店举行的OFweek物联网产业大会上，东芯半导体股份有限公司荣获芯片技术突破奖，并展示了其低功耗、高可靠存储产品，为物联网终端保驾护航。

保隆科技连续斩获 6 个传感器定点，自主技术赋能汽车智能化

近期，保隆科技连续获得国内头部自主品牌2个光雨量传感器项目定点和4个高度传感器项目定点，2026年量产，生命周期均为5年，生命周期总金额合计超1.3亿元。保隆科技的光雨量传感器，突破了国外的技术壁垒，实现了自主技术的产业化突破。

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

芯物联4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

台积电首次发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产

据台湾“中央社”报道，台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。

台积电发布新型芯片制造技术A16，预计2026年量产

据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示

立讯精密Optamax技术突破：携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来

近日，英伟达 GTC 发布会上隆重地展示了 Blackwell 架构 GPU 及 AI 芯片、软件创新，包括 B200 芯片、GB200 超级芯片等。其中，首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。

三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率

据报道，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。

三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率

3月5日消息，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。