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台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
芯物联4 月 28 日消息,台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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佳能EOS R5 II要来了:堆栈式传感器,还有AI对焦!
芯物联4月7日消息,根据CanonRumors官方表示,佳能EOS R5的迭代产品即将在7月发售。而早在三月份,佳能就在国内注册了两款相机新品,也就是说,除佳能EOS R5 Mark II外,还有另外一款新品也要亮相。