生产
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Intel CEO:2030年底 全球50%的芯片将在欧美生产
近日,Intel发布2023-2024年度CSR(企业社会责任)报告,CEO基辛格(Pat Gelsinger)表示,将打造历史上最可持续的晶圆代工厂,并设定了一个宏伟目标:到2030年末,全球 50% 的半导体将在美国和欧洲生产,以建构不惧未来巨变的供应链。
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“贵安造”电子雷管芯片模块生产忙!
5月7日,在位于贵安新区的贵州全安密灵科技有限公司无尘化车间里,工人们正在各自工位上忙碌,生产线正开足马力生产电子雷管控制模块。据悉,该公司一季度电子雷管模块生产超3000万发,实现产值超1亿元,增长超20%。
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英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能 生产先进 AI 芯片
目前,人工智能技术正在飞速发展,并迅速渗透各行各业。近日,CNMO 注意到,有媒体报道称,两大 AI 巨头英伟达和 AMD 宣布将全力冲刺高效能运算(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。
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每秒生产9.5个传感器,霍尼韦尔南京工厂本土化率超70%
“通过业务重组,公司的业务更加契合市场发展趋势了。”4月25日,霍尼韦尔智能工业科技集团副总裁兼中国总经理柴小舟在媒体日活动上向界面新闻表示。2024年1月1日,霍尼韦尔的业务组合调整正式生效,更新后的组织架构聚焦自动化、未来航空和能源转型三大发展趋势,包括四个业务集团,分别为智能工业科技集团、航空航天科技集团、智能建筑科技集团、能源与可持续技术集团。
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“进口大国”到“生产大国”,中国芯片逆袭,产能全球第一
在全球科技领域的浪潮中,一股强劲的力量正在悄然崛起。曾经,中国作为芯片消费大国,对进口芯片的依赖让人忧虑。然而,如今的中国芯片产业已经发生了翻天覆地的变化,实现了从“进口大国”到“生产大国”的华丽转身,让全球瞩目。
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三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术 生产HBM芯片
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工智能芯片市场将迎来新的竞争格局。
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美光计划部署纳米印刷技术,降低 DRAM 芯片生产成本
芯物联3 月 5 日消息,美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术,从而进一步降低生产 DRAM 存储芯片的单层成本。美光公司近日举办了一场演讲,介绍在将纳米印刷技术应用于 DRAM 生产的一些细节。美光在演讲中表示 DRAM 节点和沉浸式光刻分辨率问题,名为“Chop”的层数量不断增加
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2025年开始生产2nm芯片!台积电将敲定3nm和2nm客户
芯物联12月12日消息,据媒体报道,台积电即将敲定其未来3nm和2nm制程客户,除了苹果之外,AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是其3nm和2nm芯片的客户。报道称,2024年台积电3nm芯片的产量将逐季增长,而到2025年,台积电将开始正式生产2nm芯片。
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英伟达CEO黄仁勋访问越南 计划在当地建芯片生产中心
12月11日,CNMO了解到,据越南政府网站声明,当地时间10日,越南政府总理范明政与到访的英伟达CEO黄仁勋会面。今年9月,范明政在美国参观英伟达总部,并邀请黄仁勋尽快访问越南。范明政表示,目前,越南半导体行业约有6000名工程师。