意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代ToF传感器

据麦姆斯咨询报道，近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D激光雷达模组，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间（iToF）传感器获得首张订单。

张晓明：探索行业数智化机遇 共谋智慧物联网深度合作

“数字经济已经成为促进产业升级，激发经济社会高质量发展的新动能。”1月17日，浙江大华技术股份有限公司中移委派董事张晓明在雄安新区中国移动创新链产业链研讨座谈会上表示，未来，大华股份将围绕AIoT(人工智能物联网)、大数据、城市治理及企业管理中的作用和价值，探索行业数智化的发展方向和未来机遇，共谋面向智慧物联领域的深度合作。

芯片产业深度梳理：芯片公司的分类、模式、特色与潜力

半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。其狭义上包括硅、锗等元素构成的第一代半导体材料，以及砷化镓、氮化镓、碳化硅、氧化镓等化合物构成的第二代至第四代半导体材料。广义上，半导体涵盖了基于这些材料制造的各类器件产品。