布局
-
自研芯片与大模型集中落地 车企竞速布局具身智能新赛道
当前，国内汽车产业正迎来结构性变革，小鹏、蔚来、理想等车企集体放弃外购供应链模式，加码自研芯片与车载大模型，全力冲刺具身智能赛道。在此背景下，理想近日发布全栈自研量产技术体系，覆盖车规级AI芯片、车载基座大模型、VLA自动驾驶架构。
-
看懂华为韬（τ）的专利布局，才能看懂芯片行业的变局
5月25日，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了一个全新的半导体发展定律——韬（τ）定律。该消息甫一出现，立即在产业界、媒体圈、投资圈引发强烈关注。
-
立讯精密：光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾
财联社5月25日电，立讯精密近日召开年度股东会，交流环节中有投资者提问：立讯主张光铜并进，但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商，是否存在矛盾，如何看待光铜路线的发展？
-
英特尔CEO：布局GPU市场 存储芯片短缺要到2028年才会缓解
英特尔首席执行官陈立武于周二表示，公司已任命新任首席架构师，主导图形处理器（GPU）的研发布局工作。
-
长沙发布“人工智能+”行动方案，系统布局六大赛道
12月22日，长沙印发《长沙市“人工智能+”行动方案》（以下简称《行动方案》），描绘了未来10年的智能化转型蓝图。《行动方案》设定了一系列清晰目标：2027年为“基础突破期”；2030年为“集聚提升期”；2035年为“引领发展期”，目标是成为全国新一代人工智能与实体经济融合标杆城市。
-
纳芯微NovoGenius 系列芯片加速汽车电子创新与全球布局
据纳芯微电子消息，纳芯微电子推出NovoGenius 系列汽车专用“MCU+”芯片，该系列产品已广泛应用于汽车热管理、氛围灯及辅助驾驶传感器领域，并正通过全球市场拓展提升竞争力。
-
芯片设计迎万亿发展机遇 科创芯片设计ETF广发助力便捷布局
在科技自立自强战略深入推进和“十五五”规划强调发展新质生产力的背景下，人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进。
-
高端温度传感器实现国产突破，汉威科技生态圈战略布局再进一步
在当前全球产业格局深度调整的背景下，高端温度传感器作为工业测控系统的核心部件，已成为衡量国家高端制造水平的关键指标。特别是在半导体制造、航空航天、新能源等战略性产业中，温度参数的精准测量直接关系到产品质量与系统安全。
-
全球科技公司加速布局AI芯片
美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上，推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能（AI）领域的高性能图形处理器（GPU）B200。英伟达首席执行官黄仁勋表示，这次推出的人工智能芯片是“驱动这场新工业革命的引擎”。
-
中美科技巨头都在布局，国产“第三颗主力芯片”水平如何？
4 月 28 日，中国移动在其算力网络大会上发布了一款名为 " 大云磐石 " 的 DPU（Data Processing Unit）芯片。据称该芯片实现了关键技术自主可控，带宽达到 400Gbps。相比常见的 CPU 和 GPU，DPU 芯片的知名度并不算高，而且运营商也较少高调发布芯片。那 DPU 到底有多重要，以至于中国移动公开称其是 " 国产芯片领域的重大技术突破 "。
-
多芯片平台多产品线布局，均胜电子智驾业务放量在即
近年来，汽车零部件巨头均胜电子在智能驾驶三大关键领域进行多产品线布局，陆续推出多款基于不同芯片平台的自动驾驶域控制器、中央计算单元以及智能网联域控制器等产品，以满足不同市场产品定位的智能驾驶方案。
-
润芯微以启航操作系统为核心 推动“人车+”战略布局
近日，小米SU7正式发布，价格尘埃落定后，“人车家全生态”这一全新概念迅速成为社会热议的焦点。在这一生态中，人、车、家三大元素紧密相连，共同构建了一个智能、便捷、舒适的生活圈。
-
AI芯片或将长期供不应求！多家巨头开始出手布局
当地时间周二，微软宣布组建一个新的AI部门，与此同时，备受瞩目的英伟达年度开发者大会也正在举行，其首席执行官黄仁勋表示，现在每年全球在数据中心设备上的投资达到大约2500亿美元。
-
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代ToF传感器
据麦姆斯咨询报道，近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D激光雷达模组，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间（iToF）传感器获得首张订单。
-
芯片产业藏着大机会 现在是布局好时机
随着半导体产业逐步凸显的全球激烈竞争态势，公募基金在半导体赛道上的投资，正逐步采取全球选股策略。创金合信芯片产业基金经理、创金合信全球芯片产业QDII拟任基金经理刘扬接受证券时报记者专访时表示
-
汽车芯片行业迎政策利好 车企竞相布局“芯”赛道
1月8日，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称指南），提出到2030年，将进一步制定超过70项与汽车芯片相关的标准，构建安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态，为汽车芯片行业发展指明方向。
-
集聚传感器相关企业超4000家，郑州高新区“一谷多园”产业空间布局形成
12月26日，郑州市战略性新兴产业和未来产业发展工作经验交流系列活动在郑州举行，郑州各区（县）战新产业集群代表及重点企业集中亮相，交流产业集群培育思路与经验。现场，郑州市首批5个市级战略性新兴产业集群正式发布，郑州高新区智能传感器战略性新兴产业集群入选。
-
集成芯片前沿技术布局 “第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行
12月16日至17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行，与会专家共议“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划布局我国在集成电路领域的发展新途径。
-
设计芯片可以像搭乐高积木，我国布局集成电路发展新途径
集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像搭乐高积木，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。
-
国芯科技系列化布局车载DSP芯片，满足不同层次车载音频产品的需求
随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。通过深入研究不同车型音频处理需求，对比国外DSP产品综合性能和成本，国芯科技未来将推出全新DSP芯片家族，包括已经推出的高端产品CCD5001，以及适用于进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001。