芯片设计像“搭积木” “重庆造”芯粒硅桥产品下线

4月2日，西部（重庆）科学城传出消息，联合微电子中心研发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。