设计芯片可以像搭乐高积木，我国布局集成电路发展新途径

集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像搭乐高积木，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。