中国也有核心技术：IGBT芯片技术详解

在这个星球上，你见过人类发明的最不可思议的科技是什么？现代化高楼大厦？探索太空的宇宙飞船？四通八达的飞机高铁？还是蓬勃发展的人工智能？这些确实是人类最顶尖科技的产物，今天要给你们说的，不是这些看起来就很牛逼的东西。而是你们手中的手机。

核心器部件全部国产化！将搭载华为芯片

4月21日，记者从上海海洋大学获悉，该校科研团队成功研发出一款软体仿生鱼，模仿蝠鲼（俗称“魔鬼鱼”）的体态，翼展1米，取名“文鳐”。虽然在空气中的“体重”达到35斤，但在水里游动却是灵活无比，令人真假难辨。

润芯微以启航操作系统为核心 推动“人车+”战略布局

近日，小米SU7正式发布，价格尘埃落定后，“人车家全生态”这一全新概念迅速成为社会热议的焦点。在这一生态中，人、车、家三大元素紧密相连，共同构建了一个智能、便捷、舒适的生活圈。

从“差三代”到“全覆盖”！国产芯片制造核心装备实现新突破

提起离子注入机，熟悉集成电路的人都知道，该设备与光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”，其高端市场长期被国外垄断。20多年前，为突破集成电路装备自主创新的堵点卡点，中国电科所属中电科电子装备集团（以下简称“电科装备”）第四十八研究所组建研发团队，走上离子注入机科研攻关之路。

诺瓦星云IPO发行在即“核心芯片”有望突破显示技术

据相关行业了解，作为“新一代显示技术”的MLED(Mini/Micro LED)，已高速发展到了产业化前段，产业机遇随之洞开。西安诺瓦星云科技股份有限公司(简称：诺瓦星云)2008年成立于西安，经过十多年高速发展，已成长为全球极具竞争力的LED显示解决方案服务商。

中国使用22nm造出256核心芯片！目标1600核心

中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。

出货量超百万级！华旋传感获汽车核心零部件大奖

11月30日,2023汽车电动化与智能化技术国际论坛于上海隆重举行。本次论坛邀请了中国电动汽车百人会副秘书长、宁德时代、一汽、小鹏等行业领袖和专家学者,就未来科技创新,汽车电动化、智能化和自动驾驶技术发展趋势,展开探讨和畅想。

古尔曼预测 M3 Ultra 芯片配32个 CPU 核心和80个GPU核心

芯物联11 月 15 日消息，彭博社的马克・古尔曼日前发布新一期 Power On 时事通讯，谈及苹果内部对 iOS 18 抱有极高期望之外，还预测了 M3 Ultra 芯片。不过苹果在 M3 系列芯片中不再有这样的升级方式，M3 Max 的 GPU 核心数量，相比较 M3 Pro 并没有出现翻倍的情况。

工信部：我国将在虚拟现实芯片等核心器件加强联合攻关

工业和信息化部电子信息司副司长史惠康10月10日在南昌表示：“我们（工信部）会在虚拟现实芯片、显示器件、光学器件、传感器等核心器件，以及动态环境建模、人机交互、近眼显示、内容生成等关键技术环节加强联合攻关，支持关键软硬件开发、产品和系统集成设计。”

现代建筑管理系统(BMS)必备的核心功能

在当今快节奏的世界中，建筑业主和设施管理者不断寻求优化建筑运营的方法，以减少能源消耗、提高效率并提高居住者的舒适度。实现这些目标的最有效工具之一是基于物联网的建筑管理系统(BMS)。现代BMS可以提供建筑系统的实时监控和控制、预测性维护、能源管理、远程访问等。

苹果自研芯片M3系列曝光：顶配版上32核心CPU 史无前例

8月15日消息，爆料人Mark Gurman爆料了苹果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示，苹果M3 Pro最高采用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心组成，GPU是20核心。