中国使用22nm造出256核心芯片！目标1600核心

中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。

三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电

芯物联11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。

物联网是2030 年实现可持续发展目标的关键

可持续发展目标(SDG)由联合国在2015年制定的17个全球目标组成，旨在到2030年实现更可持续的未来。利用物联网(IoT)的力量，公司可以通过利用数据来优化流程、提高效率和减少浪费，从而朝着这些目标迈进。