博世2024传感器新品解读：智能互联平台SCS与两大创新传感器系列引领行业

近日，Bosch Sensortec在深圳的Sensor媒体发布会上，展示了其最新的智能传感器解决方案平台SCS，以及两大创新传感器系列：智能传感器BHI360、380和世界上最小的三轴加速度传感器BMA530 & BMA580。

三星、美光展开AI时代内存芯片竞速 LPDDR5X新品突破10Gbps

随着人工智能应用的战场逐渐从网页端大模型渗透到“AI PC”和“AI手机”，一场围绕着移动端高速内存的战争已经打响。存储芯片巨头三星电子周三发布公告称，公司开发出了“业界最快”的LPDDR5X存储芯片，速度能够达到10.7Gbps，并在内存容量、能耗等指标上也刷新了业界标准。

豪威发布单芯片 LCOS 面板新品，用于下一代智能 AR/XR/MR 眼镜

芯物联1 月 11 日消息，豪威集团今日在 CES 2024 展会发布了新品 OP03050。这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶（LCOS）面板，在单个芯片中集成了 LCOS 阵列、驱动电路、帧缓冲器和接口，用于增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器。

国产芯片新突破！芯海PC新品全芯发布，助力英特尔PC产业生态

2023年第三季度以来，笔记本市场传来好消息，近日，调研机构Trendforce最新预估，2023年全球笔记本出货量将达到1.67亿台，同比减少10.2%，随着库存压力的缓解，预期2024年全球市场恢复至健康供需循环，预估2024年笔记本电脑出货量将达1.72亿台，同比增长3.2%。

苹果官宣10月31日举行发布活动！全新M3芯片及新品即将发布

今日凌晨，苹果宣布了 2023 年第二次秋季活动，主题“(来势迅猛) Scary Fast”。此次发布会定于太平洋时间10月30日星期一下午 5:00 举行，换算为北京时间即10月31日早上8点。根据此前爆料，苹果预计会在发布会上带来全新M3芯片，M3也将成为苹果第二款3nm工艺芯片，升级3nm工艺会带来更好的性能及能效。

“来势迅猛”，消息称苹果11月9日发售搭载 M3 芯片的 Mac 新品

芯物联10 月 26 日消息，根据国外科技媒体MacRumors获得的相关消息，苹果公司在 10 月 31 日发布 9 天之后，将于 11 月 9 日星期四（按北京时间计算）发售新款 Mac 设备。苹果公司已经敲定于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举办主题为“来势迅猛”的线上特别活动，届时或将有新品发布。

安森美推出新品传感器，适用于智能家居和办公室

安森美（onsemi）宣布推出适用于工业和商业相机的Hyperlux LP图像传感器系列，场景覆盖智能门禁、安防摄像头、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）/扩展现实（XR）头戴装置、机器视觉和视频会议等。此传感器系列基于1.4 µm 像素，提供业界领先的图像质量和低功耗，同时大幅提高图像性能，即使在恶劣的照明条件下也能捕获清晰、生动的图像。

联想问天两款AI服务器新品发布，全栈智能引领AI新未来

8月18日，中国算力大会在银川盛大开幕，在“智算无限 全栈智能 联想AI算力战略暨AI服务器新品发布会”上，联想重磅发布两款全新AI服务器产品——联想问天WA7780 G3 AI大模型训练服务器和联想问天WA5480 G3 AI训推一体服务器。

思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。作为AIoT及安防应用主流规格分辨率产品，两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity®-3，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。