碳化硅
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基本半导体启动招股，“中国碳化硅芯片第一股”即将登陆港交所
6月29日，18C特专科技企业基本半导体正式启动港交所主板招股。此次IPO预计全球发售27,386,200股H股（视乎超额配股权行使与否而定），每股发售价格将不超过31.62港元，且不低于27.49港元。
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中国碳化硅芯片第一股今起招股：材料、算力、封装三大风口全踩中
当半导体产业的叙事从“晶体管有多小”转向“封装有多好”，产业链的价值天平正在发生一次不为外界察觉的上移。过去，一颗芯片的竞争力取决于其制程节点。而现在，英特尔CEO陈立武直言“下一个十年在材料”，英伟达以800V高压直流架构重塑AI数据中心电源体系……
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内置高通8295芯片+900V碳化硅平台！蔚来乐道L60部分信息曝光
芯物联5月6日消息，近日，有网友分享了蔚来子品牌乐道L60的部分详细信息。首先，乐道L60作为乐道品牌的首款车型，将提供两种不同容量的电池组供消费者选择，分别是60kWh的磷酸铁锂电池组和90kWh的三元锂电池组。
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罗姆计划扩大碳化硅芯片产能
盖世汽车讯据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在 2024 年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆正在收购太阳能技术公司 Solar Frontier 在日本国富（Kunitomi）的现有工厂，此次收购预计将于 2023 年 10 月完成。