Mysteel数据：国内碳化硅生产情况调查统计（2026年10月22日）

10月22日调研显示，国内黑碳化硅冶炼炉开工率51.35%，周环比上升1.35%。其中内蒙古开工率66.67%，周环比持平。黑碳化硅周产量21878.42吨，产能利用率55.06%，周环比上升0.3%……

对话方正微电子刘韧：IDM模式赋能国产第三代半导体 碳化硅AI数据中心渗透进入增长期

2026湾区半导体产业生态博览会（下称：2026湾芯展）期间，深圳方正微电子有限公司（下称：方正微电子）发布SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两大产品，可匹配车……

国产碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用

记者10月15日从中电科电子装备集团（以下简称“电科装备”）获悉，该集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业实现量产应用。

基本半导体启动招股，“中国碳化硅芯片第一股”即将登陆港交所

6月29日，18C特专科技企业基本半导体正式启动港交所主板招股。此次IPO预计全球发售27,386,200股H股（视乎超额配股权行使与否而定），每股发售价格将不超过31.62港元，且不低于27.49港元。

中国碳化硅芯片第一股今起招股：材料、算力、封装三大风口全踩中

当半导体产业的叙事从“晶体管有多小”转向“封装有多好”，产业链的价值天平正在发生一次不为外界察觉的上移。过去，一颗芯片的竞争力取决于其制程节点。而现在，英特尔CEO陈立武直言“下一个十年在材料”，英伟达以800V高压直流架构重塑AI数据中心电源体系……