三星组建百人工程师团队，争夺英伟达下一代人工智能芯片订单

芯物联 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

英特尔：下一代笔记本芯片Lunar Lake将拥有 100+ TOPS的AI算力

芯物联 4 月 10 日消息，英特尔在 Vision 2024 活动上展示了该公司的下一代笔记本芯片 Lunar Lake。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 表示，该芯片在人工智能工作负载方面可提供超过 100 TOPS 的性能，其中仅神经处理单元 (NPU) 就贡献了 45 TOPS。

Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片

IP开发商和代工厂之间的设计协作对于最大限度地提高电路性能和功耗至关重要。2月21日，Arm 和三星宣布，他们将共同优化 Arm 下一代高性能 Cortex-X 和 Cortex-A 内核的设计，以用于三星即将推出的工艺技术，这些技术依赖于全环绕栅极 （GAA） 多桥通道 FET （MBCFET） 晶体管。

下一代AI“超级芯片”呼之欲出

AI芯片巨头英伟达最备受关注的GTC开发者大会即将召开，全球AI算力走向备受关注。随着英国芯片架构企业Arm继续发力服务器市场，并在近期更新了其服务器处理器Arm Neoverse系列的产品路线图后，推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse计算子系统(CSS)。

村田发布下一代6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K01

据麦姆斯咨询报道，综合电子元器件全球制造商村田（Murata）近日发布了一款新的6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K01，可实现高精度机器控制和定位应用。这款传感器成为村田下一代6轴SCH16T系列的首款产品，未来该系列还将推出更多版本的产品。

豪威发布单芯片 LCOS 面板新品，用于下一代智能 AR/XR/MR 眼镜

芯物联1 月 11 日消息，豪威集团今日在 CES 2024 展会发布了新品 OP03050。这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶（LCOS）面板，在单个芯片中集成了 LCOS 阵列、驱动电路、帧缓冲器和接口，用于增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器。

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。

比4颗Orin更好！蔚来高管：下一代自研智能驾驶芯片将于NIO Day亮相

芯物联12月21日消息，近日，蔚来各部门的高管纷纷对即将开幕的NIO Day进行了预热。今天，蔚来副总裁白剑今天上午发文，介绍了下一代自研智能驾驶芯片。白剑表示，在未来几年内，智能驾驶算法会往端到端和大模型方向进化。

消息称微软下一代Xbox将采用AMD Zen 5定制芯片，最早2026年发布

芯物联 12 月 19 日消息 YouTuber @Red Gaming Tech 声称，微软正准备将新一代 Xbox 的发布时间从 2028 年提前到 2026 年，以此回应明年第四季度发布的 PS5 Pro（未定名）。

英伟达：非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片

芯物联12月10日消息，据媒体报道，在近期的瑞银全球技术大会上，英伟达首席财务官Colette Kress表示，希望能与英特尔达成代工合作，共同生产下一代芯片。当被问及代工厂“多元化”以及与英特尔的合作时，Kress回答道：“我们有很多优秀的代工合作伙伴，台积电自然是其中的佼佼者，当然我们这其中也包括三星。”

下一代芯片用什么半导体材料？专家：未来方向必然是宽禁带半导体

伴随着新能源、5G、人工智能等新技术的爆发式发展，全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”，更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。

英伟达发布下一代超算芯片HGX H200 GPU和Grace Hopper GH200

芯物联11 月 13 日消息，英伟达今日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。

车载以太网成下一代汽车网络技术关键，裕太微开发车载千兆芯片产品

随着汽车科技的不断进步,车载网络技术也在日新月异地发展。如今,博世、采埃孚等知名汽车零部件供应商纷纷提出下一代网络架构,旨在满足自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求。特斯拉在Mode3和ModeY中也已采用域控制结构,凸显出带宽成为下一代汽车网络技术的关键。