亚马逊新款AI芯片上市！下一代芯片将与英伟达生态“合体”

北京时间周三凌晨，全球云计算“一哥”亚马逊AWS在Re:Invent大会期间宣布，华尔街翘首期待的新一代自研AI芯片Trainium3正式公开上市。

16000颗H200超级芯片！最强云计算亚马逊云科技和英伟达合体了

据悉，该合作项目代号为Project Ceiba，而这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统，将部署在亚马逊云科技之上。它共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片，能够处理65 exaflops速度等级的AI运算。