攻关
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沈阳两家企业签约推进无人机芯片自主攻关
日前,在沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会成立大会上,沈阳邦粹科技有限公司与睿戈智能科技(沈阳)有限公司签署《项目合作协议》,双方将围绕“无人机自主导航及高可靠通信一体化芯片”开展联合研发,标志着沈阳在高端芯片细分领域迈出协同创新、链上攻坚的实质性步伐。
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国芯科技与西交利物浦大学联合开展 RISC-V架构抗量子密码芯片关键技术攻关
近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,证券代码:688262.SH)与西交利物浦大学联合申报的2025年度苏州市关键核心攻关项目“基于RISC-V 架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”获批立项。
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中国电科:加快汽车芯片、高效能电池等领域技术攻关
据中国电科官微消息,中国电科党组3月14日召开扩大会议。会议强调,要积极参与我国新能源产业发展,跟进落实国家有关政策导向,加快汽车芯片、高效能电池等领域技术攻关,提高核心产品市场竞争力和规模化应用水平,为培育和促进新质生产力发展贡献电科力量。
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研制高精度NTC温度传感器,华工高理紧盯行业“痛点”攻关
2月28日,孝感华工高理电子有限公司新能源汽车PTC热管理系统扩能基地,一批批PTC加热器有序下线。“一季度整体订单量突破10亿元,PTC加热器订单量同比增长50%。”华工高理行政总监任茜茜介绍,为了赶订单,春节期间都没停工。
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工信部:我国将在虚拟现实芯片等核心器件加强联合攻关
工业和信息化部电子信息司副司长史惠康10月10日在南昌表示:“我们(工信部)会在虚拟现实芯片、显示器件、光学器件、传感器等核心器件,以及动态环境建模、人机交互、近眼显示、内容生成等关键技术环节加强联合攻关,支持关键软硬件开发、产品和系统集成设计。”