能力
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加码AI芯片!SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力
在人工智能快速发展的大背景下,高带宽存储芯片(HBM)成为备受追捧的关键组件。为抓住这一重要机遇,SK海力士正加大在先进芯片封装领域的投资。据报道,SK海力士计划今年在韩国投资逾10亿美元,扩大和改善芯片生产的最终环节。
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盾安环境取得压力传感器专利,提升传感器的抗压力冲击能力
芯物联2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,浙江盾安人工环境股份有限公司取得一项名为“压力传感器”的专利,授权公告号CN112020476B,申请日期为2018年2月。
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乾照光电申请垂直结构LED芯片专利,提高抗静电能力
2023年12月4日消息,据国家知识产权局公告,厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种垂直结构LED芯片及其制作方法“,公开号CN117153970A,申请日期为2023年9月。
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工信部金壮龙:北斗已成为世界一流的卫星导航系统,具备全球服务能力
10 月 26 日消息,据工信微报消息,第二届北斗规模应用国际峰会今日在湖南省株洲市举行,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙进行了讲话。金壮龙表示,经过不懈努力,中国北斗已成为世界一流的卫星导航系统,高精度、短报文等特色服务能力得到充分验证,具备全球服务能力。
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物联网设备:增强智能和可持续建筑的能力
在当今技术进步的时代,物联网设备已经成为游戏规则的改变者,彻底改变了包括智能建筑领域在内的各个行业。这些配备传感器和先进分析功能的互连设备,在将传统建筑转变为智能、高效和可持续的空间方面发挥着至关重要的作用。本文旨在深入探讨物联网设备的世界,及其在智能和可持续建筑方面的关键作用。