中国第3代芯片材料崛起：产能足，价格低，卷死美国厂商？

众所周知，在很多原本高价的高科技领域，大家都说只要中国掌握了这一技术，那么马上厂商就会卷起来，就会把它变成白菜价，然后国际友商就会竞争不过，全部被卷倒或卷死。

TrendForce：2023年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商

芯物联 5 月 9 日消息，芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛，继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后，据市场研究机构Trendforce最新报告显示，英伟达已经超越高通，成为 2023 年全球收入最高的芯片设计厂商。

敲开芯片厂大门，大模型厂商开始把应用装进手机里

手机端侧AI的机会让本来交集并不多的两个行业走到了一起。联发科无线通信事业部生态发展资深总监章立在一场开发者大会上对记者表示，有大模型厂商已看到，从App应用走向大模型应用生态，到了要向云端芯片、终端芯片要算力的阶段。

车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资

近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称为泰矽微）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于 2019 年 9 月，是一家模数混合车规芯片厂商，专注于各类高性能模数混合芯片研发，致力于打造平台型 MCU 芯片设计厂商。

地平线冲刺IPO：高毛利高亏损 智驾芯片厂商如何才能赚钱？

上市传闻已久，地平线终于在3月26日向港交所递交招股书。正在冲刺"智驾芯片第一股"的还有黑芝麻智能，公司也在近日再次向港交所递交主板上市申请。汽车电动化和智能化趋势下，智驾芯片市场增长空间颇大，但要获得足够的订单并平衡高企的研发支出并不容易，亏损成为常态。

消息称国产手机厂商 Top5 之一芯片研发已取得阶段性进展

芯物联 2 月 20 日消息，据 @数码闲聊站所言，国产手机厂商 Top5 中除了华为仍有两家在坚持芯片开发项目，其中之一在主流大芯片研发方面已取得阶段性进展，而 AP 和 BP 项目都在推进中。

MEMS 传感器厂商迷思科技获数千万 Pre-A 轮融资，元禾璞华领投

MEMS 传感器厂商迷思科技完成 2800 万元 PreA 轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，本次融资金额将用于团队建设及研发生产。

最新芯片代工厂商降价的原因及产业影响分析

自2022年下半年至今，受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。

CES 2024 成芯片厂商的“角斗场”和 AI PC 的“试验田”

作为全球最大的消费电子展，CES 2024 正在如火如荼的进行着，已有 57 年历史的 CES，是世界规模最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展，已经成为全球各大科技厂商发布新技术、新产品的舞台。

涨价潮蔓延至模拟芯片！全球第二大厂商ADI宣布：明年要涨20%

芯物联12月29日消息，据媒体报道，全球第二大模拟芯片厂商ADI（亚德诺半导体）发出通知，计划从2024年2月开始涨价，预计涨幅为10%-20%。这也就意味着，继存储芯片与CIS之后，半导体行业又有产品涨价了，而这次是模拟芯片。

7nm不是万能！中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 要做全球第一

芯物联12月15日消息，市调机构TrendForce在报告中指出，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。