进展
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消息称国产手机厂商 Top5 之一芯片研发已取得阶段性进展
芯物联 2 月 20 日消息，据 @数码闲聊站所言，国产手机厂商 Top5 中除了华为仍有两家在坚持芯片开发项目，其中之一在主流大芯片研发方面已取得阶段性进展，而 AP 和 BP 项目都在推进中。
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国内厂商自研Chiplet芯片进展不断 Chiplet有望带来产业链价值重塑
行业媒体报道，近日，芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。
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华为公布P2C数字包容承诺进展 已连接全球9000万偏远地区人口
11月21日，华为表示已为全球9000万偏远地区人口提供连接到数字社会的能力。这是自去年华为加入国际电信联盟（ITU）Partner2Connect（P2C）数字联盟以来首次对外公布的进展。华为表示，将深化与ITU等国际机构合作，持续推动偏远地区融入数字时代。
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同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
芯物联消息，近日，同济大学电子与信息工程学院孟淼老师团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展，其论文《A 19μW 200Mb/s IoT Tag Demonstrating High-Definition Video Streaming via a Digital-Switch-Based reconfigurable 16-QAM Backscatter Communication Technique》成功被2024年国际固态电路会议接收。