华北地区首个高性能芯片测试平台发布

4月26日，在2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动上，我国华北地区首个高性能芯片测试平台发布，标志该地区在集成电路和人工智能产业领域迈出坚实一步。

晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡

芯物联获悉，上海韬盛科技旗下苏州晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡（UltraScale MEMs Probe Card），采用嵌入式合金纳米堆叠技术，专门用于实现超高密度和极小间距的芯片测试，满足高算力AI芯片大电流、高引脚数、超大卡头尺寸以及高速通讯接口的需求特点。

腾讯混元大模型通过国家大模型标准测试

12月23日，据腾讯云官微消息，在12月22日的全国信息技术标准化技术委员会人工智能分委会全体会议上，腾讯混元大模型率先通过国家大模型标准符合性测试。此外，腾讯云还以提案牵头方身份启动《人工智能模型即服务（MaaS）功能要求》的讨论与编制，推动MaaS领域标准化。

中兴通讯取得散热测试专利，提升芯片散热测试的精度和测试周期

芯物联2023年12月16日消息，据国家知识产权局公告，中兴通讯股份有限公司取得一项名为“一种散热测试方法及系统和发热装置“，授权公告号CN111800305B，申请日期为2019年4月。

华为测试索尼IMX989和豪威OV50H两款传感器 P70系列有望搭载

近日，某知名博主透露消息，华为正在测试两款传感器，分别为索尼 IMX989 和豪威 OV50H。据悉，华为明年推出的 P70 系列将配备 OV50H 主摄，该传感器拥有 1/1.3 英寸大底、5000 万像素，单像素尺寸 1.2 μ m。

力源信息自研芯片突围 首款车规级MCU产品通过测试

11月19日晚，力源信息(300184)公告称，全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）基于Cortex®-M0+内核的车规级32位微控制器（样品型号：CW32A030C8T7）产品，已于近日通过了AEC-Q100车规测试。

利扬芯片集成电路测试项目封顶 预计2024年底投产

11月11日，时值公司科创板上市3周年，利扬芯片举行集成电路测试项目封顶仪式。该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目，位于东莞市牛山社区景观路东侧。项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

英伟达不愿失去中国市场：新款专供芯片曝光，已送客户测试

根据泄露文件和四名知情人士提供的消息，人工智能(AI)芯片巨头英伟达已经为中国市场开发了三款新的定制芯片，以满足中国日益增长的AI需求。与此同时，英伟达在这些芯片上还要满足美国政府的出口管制规定。

​国芯科技：合作开发的GPU芯片正在测试验证中

11月2日，苏州国芯科技股份有限公司（国芯科技，688262)在上证e互动平台表示，公司正在和参股公司智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，该GPU芯片已完成设计，目前已经流片回来，正在测试验证中，未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。