验证
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华为完成全国首个“双频8T8R RRU”高铁验证:5G、4G网速大提升
芯物联12月25日消息,近日,安徽电信携手华为在合福高铁铜陵段完成了1.8GHz+2.1GHz双频8T8R RRU首商用验证。2.1G开通5G、1.8G开通4G,在同一设备上同时开通5G和4G网络,实现双频双模的覆盖。
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国产EDA赋能高端车规芯片新突破 芯擎科技导入芯华章数字验证工具
12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,助力大规模缩短产品上市周期,加速新一代智能驾驶芯片创新。
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业界首次“面向低空智联网的 5.5G 无人机可信接入”技术验证完成
芯物联11 月 21 日消息,据中国移动官方消息,近日,中国移动研究院与中国移动(成都)产业研究院联合中兴通讯,完成业界首次“面向低空智联网的 5G-A 无人机可信接入”技术验证。
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华为:NR 传输完成LEO再生卫星在轨测试验证,最高谱效4.21bps/Hz
芯物联11 月 21 日消息,首届明月湖空天信息产业国际生态活动于 11 月 20~21 日在重庆召开,国内外 434 家产业链企业、67 家国内外院所机构、重庆以及其他多个地区的政府部门代表 1000 余人齐聚一堂,共谋空天信息产业发展。
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我国成功发射通信技术试验卫星十号,用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证
芯物联11月3日消息,据“中国运载火箭技术研究院”公众号,今晚22时54分,由火箭院抓总研制的长征七号A运载火箭在文昌航天发射场点火升空。火箭以一箭一星的方式,成功将通信技术试验卫星十号送入预定轨道,该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。
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高华科技:SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证,预计2023年年底实现量产
高华科技近期在接受调研时表示,2023年上半年,公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产;SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证,并开始进行小批量试制,预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。
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国芯科技:合作开发的GPU芯片正在测试验证中
11月2日,苏州国芯科技股份有限公司(国芯科技,688262)在上证e互动平台表示,公司正在和参股公司智绘微电子合作,联合投资和开发GPU芯片,该GPU芯片已完成设计,目前已经流片回来,正在测试验证中,未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。
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云南电信携手华为开展RedCap商用验证,助力5G物联网产业发展
近日,中国电信股份有限公司云南分公司(简称云南电信)携手华为在玉溪800MHz、2.1G站点进行RedCap商用验证。验证内容包括RedCap接入、切换、上下行业务等功能。这意味着RedCap技术可更好地用于商用,RedCap轻量化5G产业发展已经起势。