传输
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华为公司申请芯片封装结构和制备方法专利,专利技术能提高封装芯片之间的信号传输性能
芯物联2023年12月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“,公开号CN117256049A,申请日期为2021年8月。
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华为:NR 传输完成LEO再生卫星在轨测试验证,最高谱效4.21bps/Hz
芯物联11 月 21 日消息,首届明月湖空天信息产业国际生态活动于 11 月 20~21 日在重庆召开,国内外 434 家产业链企业、67 家国内外院所机构、重庆以及其他多个地区的政府部门代表 1000 余人齐聚一堂,共谋空天信息产业发展。