华为公司申请译码装置、方法及芯片专利，提高数据的纠错效率

芯物联2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种译码装置、方法及芯片“，公开号CN117278167A，申请日期为2022年6月。

华为公司申请芯片封装结构和制备方法专利，专利技术能提高封装芯片之间的信号传输性能

芯物联2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“，公开号CN117256049A，申请日期为2021年8月。