德邦科技取得一项成果，专利技术提升芯片封装组件的可靠性

芯物联2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料“，授权公告号CN115093815B，申请日期为2022年5月。

三星取得图像传感器专利，专利技术能达到提高像素利用率的效果

芯物联2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“图像传感器及包括其的电子装置”，授权公告号CN108242449B，申请日期为2017年12月。

华为公司申请芯片封装结构和制备方法专利，专利技术能提高封装芯片之间的信号传输性能

芯物联2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“，公开号CN117256049A，申请日期为2021年8月。