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AI芯片组件成本：内存占比升至近三分之二
Epoch AI的分析显示，2024年第一季度到2025年第四季度间，高带宽内存（HBM）在AI芯片组件总支出中的占比从52%上升至63%。这一数据基于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊四家企业设计的AI芯片平均值，按产量加权计算得出。
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德邦科技取得一项成果，专利技术提升芯片封装组件的可靠性
芯物联2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料“，授权公告号CN115093815B，申请日期为2022年5月。
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已缩小中国大陆业务规模，台亚预计2023年传感器组件将增长
据电子时报报道，业内人士透露，台亚半导体（TAS）已获得美国客户定于2024年推出的可穿戴设备传感器组件订单，最早将于2023年底开始量产。虽然拒绝对具体客户和订单发表评论，但台亚总经理衣冠君（Champion Yi）表示，客户即将推出的新产品可能会推动公司今年下半年的季度收入增长。