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德邦科技取得一项成果,专利技术提升芯片封装组件的可靠性
芯物联2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料“,授权公告号CN115093815B,申请日期为2022年5月。
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已缩小中国大陆业务规模,台亚预计2023年传感器组件将增长
据电子时报报道,业内人士透露,台亚半导体(TAS)已获得美国客户定于2024年推出的可穿戴设备传感器组件订单,最早将于2023年底开始量产。虽然拒绝对具体客户和订单发表评论,但台亚总经理衣冠君(Champion Yi)表示,客户即将推出的新产品可能会推动公司今年下半年的季度收入增长。