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我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料
光子芯片是未来信息产业的重要基础，业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。
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我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料
光子芯片是未来信息产业的重要基础，业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。
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AMD怀揣最新AI芯片步步逼近英伟达，瞄准4000亿美元市场规模
MI300X是专为生成式AI智能算力设计的数据中心GPU，正面对标英伟达H100；MI300A则是专为超级计算机设计的APU产品。APU为AMD在2011年提出的升级版CPU概念，其将CPU和GPU组合在同一个晶片上，以满足超级计算机高性能计算的要求。
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中国移动、中国电科联手发布量子计算云平台，号称规模全国最大
据《中国青年报》报道，8 月 19 日的 2023 中国算力大会主论坛上，中国移动、中国电科联手发布量子计算云平台。据介绍，该平台具有以下特性：国内首创，且是国内最大规模的量子计算云平台。业界首次实现“量子与通用算力统一纳管混合调度”的系统级平台。
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已缩小中国大陆业务规模，台亚预计2023年传感器组件将增长
据电子时报报道，业内人士透露，台亚半导体（TAS）已获得美国客户定于2024年推出的可穿戴设备传感器组件订单，最早将于2023年底开始量产。虽然拒绝对具体客户和订单发表评论，但台亚总经理衣冠君（Champion Yi）表示，客户即将推出的新产品可能会推动公司今年下半年的季度收入增长。
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北京：支持机器人企业融资上市，设立100亿规模产业基金
芯物联 8月16日，北京市经济和信息化局发布《北京市促进机器人产业创新发展的若干措施》。其中指出，支持机器人企业融资上市。设立100亿元规模的机器人产业基金，首期规模不低于20亿元，支持创新团队孵化、技术成果转化、企业并购重组和发展壮大。
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北京：支持机器人企业融资上市，设立100亿规模产业基金
北京市经济和信息化局网站16日发布《北京市促进机器人产业创新发展的若干措施》(下称《措施》)。其中提出，支持机器人企业融资上市，设立100亿元规模的机器人产业基金。北京市经信局表示，机器人产业是新时代首都高质量发展的战略性先导性产业。