德邦科技取得一项成果，专利技术提升芯片封装组件的可靠性

芯物联2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料“，授权公告号CN115093815B，申请日期为2022年5月。