信号
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科技“蜀”光⑬精准检测微弱信号 攻克传感器世界性难题
2月23日，2023年度四川科技创新领域十大榜单正式发布。电子科技大学完成的“用于互补电路的垂直有机电化学晶体管”研究成果，成功入选“2023年度四川十大科学进展”。
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小米14 Ultra首发自研澎湃T1信号增强芯片：大幅领先华为Mate60 Pro
芯物联2月22日消息，今晚小米14 Ultra正式发布，首发自研澎湃T1信号增强芯片。得益于小米澎湃T1信号增强芯片加持，小米14 Ultra的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙性能全面提升。其中，卫星天线收发性能提升21%，中高频蜂窝通信性能最大提升37%，Wi-Fi及蓝牙性能最大提升16%。
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全球经济出现改善信号？芯片需求推动韩国1月出口超预期
芯物联消息 智通财经APP获悉，随着半导体需求的持续改善，韩国的出口在1月份保持了增长势头，为2024年的积极开端。韩国海关周四公布的数据显示，经工作日差异调整后的发货量同比增长5.7%。
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荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1+：信号领先iPhone 15 Pro Max
芯物联1月11日消息，荣耀CEO赵明宣布，荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1+。据了解，荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环，构建系统的开发和自动化验证环境，提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。
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存储芯片价格大涨 或是半导体行业向好信号
据报道，据TrendForce公布数据显示，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%，四季度原厂涨价态度明确，预估DRAM 合约价上涨约13~18%；NAND Flash出货量环比增长3%，整体合并营收达到 92.29 亿美元，环比增幅约 2.9%，展望四季度，NAND Flash产品也或将量价齐升。
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荣耀Magic 6信号稳了：搭载C1射频增强芯片
芯物联12月21日消息，荣耀将会在今晚发布荣耀90 GT系列新机，目前荣耀Magic 6系列的消息已经来了。博主“定焦数码”今日爆料，荣耀Magic 6将会搭载C1射频增强芯片，荣耀Magic5系列首发该芯片。
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晶合集成申请图像传感器专利，能够减少信号串扰并降低漏电流
芯物联2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器件及其制造方法”，公开号CN117153856A，申请日期为2023年10月。
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小米取得充电电源管理芯片专利，减弱高频信号对检测结果的影响
芯物联2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“充电电源管理芯片和终端设备“，授权公告号CN220066957U，申请日期为2023年6月。
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支持信号传1公里，穿透4堵实体墙，Wi-Fi Halow技术怎么用？
“连接”是物联网产业的关键要素，一直以来，各种物联网连接技术层出不穷。其中2016年，重点满足物联网应用需求的Wi-Fi Halow（802.11ah）技术标准被确立。与其他Wi-Fi版本相比，Wi-Fi Halow将工作频段设计在约900MHz的低频范围，可实现更远的信号传播范围、更强的信号穿透能力；