高华科技：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，预计2023年年底实现量产

高华科技近期在接受调研时表示，2023年上半年，公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产；SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。

接近传感器的工作原理

接近传感器发射电磁场或静电场或电磁辐射束（如红外线）并等待返回信号或场的变化。被感应的物体称为接近传感器的目标。