高华科技：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，预计2023年年底实现量产

高华科技近期在接受调研时表示，2023年上半年，公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产；SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。