业界
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玻璃基板群雄逐鹿，业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
芯物联 4 月 15 日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为，到 2030 年，现有的有机基板将难以承载采用先进封装的 AI 芯片对数据吞吐量的需求。
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业界首次“面向低空智联网的 5.5G 无人机可信接入”技术验证完成
芯物联11 月 21 日消息，据中国移动官方消息，近日，中国移动研究院与中国移动（成都）产业研究院联合中兴通讯，完成业界首次“面向低空智联网的 5G-A 无人机可信接入”技术验证。
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中国电信联合vivo，完成业界首次现网环境的AI移动性增强试验
芯物联11 月 21 日消息，据中国电信官方消息，近期，中国电信研究院 6G 研究中心联合 vivo，完成业界首次基于现网环境的 AI 移动性增强测试验证。据介绍，本次试验采用研究团队自主研发的终端原型样机与 AI 模型算法，成功验证了无线空口利用 AI 进行移动性优化的可行性和性能。
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豪威推出业界首款16:10宽高比图像传感器：适用于主流笔记本电脑
芯物联11 月 13 日消息，豪威今日发布了业界首款专为笔记本电脑开发的图像传感器 OV05C10，16:10 宽高比，520 万像素。据介绍，OV05C10 是一款低功耗背照式（BSI）图像传感器，1/4.7 英寸低功耗，采用豪威集团的 PureCel Plus 技术，具有更高的灵敏度、更低的噪声和更好的整体图像质量。
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澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片
澜起科技消息，10月27日，澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。