基板
-
玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
芯物联 4 月 15 日消息,玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点,多家供应商计划进入该市场,预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为,到 2030 年,现有的有机基板将难以承载采用先进封装的 AI 芯片对数据吞吐量的需求。
-
工业富联拿下英伟达大订单 成AI服务器芯片基板最大供应商
台媒8月14日报道,鸿海集团首度拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单,供货比重将超过50%,加上先前已获得英伟达另一款DGX服务器AI芯片基板订单,鸿海已经成英伟达AI服务器芯片基板最大供应商。业界人士分析,该订单将由鸿海旗下工业富联承接。
-
消息称鸿海再度拿下大单,成英伟达 AI 服务器芯片基板最大供应商
据台媒《经济日报》今日凌晨报道,鸿海集团首度拿下了英伟达 HGX AI 服务器芯片基板的订单,供货比重将超过 50%。据报道,继此前获得英伟达另一款 DGX AI 服务器芯片基板订单之后,鸿海已经取得英伟达最重要的两款 AI 服务器基板订单,同时供应比重正逐步放大。