将AI转化为实际产能：中国移动累计服务政企客户超3400万家

在2026移动网络大会媒体沟通会上， 中国移动政企事业部副总经理王小奇系统介绍了政企板块的能力底牌与参展安排，用一组组数据勾勒出这家运营商深耕行业市场的轨迹。 王小奇透露，十一年来，中国移动政企条线已携手30万家合作伙伴，累计服务…

玻璃基板群雄逐鹿，业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产

芯物联 4 月 15 日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为，到 2030 年，现有的有机基板将难以承载采用先进封装的 AI 芯片对数据吞吐量的需求。