一批高精尖成果上新！十余AI与芯片项目首发首秀

12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划亮相、一批人工智能应用场景发布……4月26日，2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开，一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目首发亮相，为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。

​阿布扎比考虑投资OpenAI的芯片项目

阿布扎比的一家国家资助的投资公司正在考虑支持OpenAI的芯片项目。据《金融时报》报道，MGX与首席执行官Sam Altman进行了讨论，以帮助资助该项目，这被视为减少其对Nvidia GPU依赖的一种方式。据悉，OpenAI正在寻求资金支持其雄心勃勃的芯片开发计划。

超 20 家路演！车规芯片企业“项目交流会”重磅来袭

智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力。汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车供应链的发展壮大，大力培育汽车芯片企业与产业，12 月 21 日，"2023 苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会" 将在苏州狮山国际会议中心举办。

又一传感器芯片项目签约，达产年产值不低于15亿元！

11月15日，安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。

雄安发布“雄才十六条”，云计算、物联网等落地项目奖励高达1000万元

11月7日，雄安新区打造创新高地和创业热土聚集新人才政策措施新闻发布会在雄安市民服务中心召开。会上发布了《关于打造创新高地和创业热土聚集新人才的若干措施》（简称“雄才十六条”）。

总投资30亿元，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰，浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示，该项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好，科技含量高，产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。

3年8个项目入选工信部典型案例，海尔物联网实践跑出“加速度”

近日，工信部正式发布《2023年物联网赋能行业发展典型案例》名单。该名单聚焦行业应用、社会治理、民生消费三大领域，展示了139个各行业最具代表性的物联网赋能案例。其中，海尔集团旗下《面向智慧家庭的家庭大脑平台》、《基于人工智能+物联网的市域社会智慧治理关键技术研究与应用 》和《城市安全风险综合监测预警平台》3个项目入选。

龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。

新疆首家5G工业物联网产业园项目预计月底竣工

目前，乌鲁木齐市工业物联网产业园基础设施及配套项目已经进入收尾阶段，预计月底竣工。8月14日，在位于长春北路附近的乌鲁木齐工业物联网产业园项目施工现场内，一个个单体建筑构成了一个规模庞大的建筑群，外立面色调纯洁、简约、大气。建筑均为异形，呈对角线交错，现代感十足。

全球首例碳中和太阳能电子纸公交站牌项目

党的二十大报告指出：“必须牢固树立和践行绿水青山就是金山银山的理念，站在人与自然和谐共生的高度谋划发展。”宝山区始终牢记“高质量发展是绿色成为普遍形态的发展”，坚持加快发展方式绿色转型，持续推动高质量发展，努力闯出老工业基地新时代现代化转型的新路。