2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行

如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业不可忽视的推手。根据知名研究机构Omdia 9月报告显示，2023Q2全球半导体行业总产值达到1243亿美元，环比增加3.8%；11月报告宣布2023Q3总产值1390亿美元，比Q2再涨8.4%。

2023江西国际移动物联网博览会新闻发布会在南昌举行

11月10日，江西省政府新闻办、省科技厅、省工信厅、鹰潭市人民政府联合召开2023江西国际移动物联网博览会新闻发布会。省科技厅党组成员、副厅长陈金桥，省工信厅二级巡视员黄美昌，鹰潭市人民政府副市长李小平发布和介绍有关情况，并回答记者提问。省委宣传部对外新闻处副处长徐承主持新闻发布会。

中移芯昇科技通信芯片亮相2023陆海新通道国际物流博览会

11月1日至3日,以“互联互通、共建共享”为主题的2023陆海新通道国际物流博览会在重庆国际博览中心举办。中移芯昇科技携通信芯片亮相中国移动展台,吸引广泛关注。

中移芯昇科技通信芯片亮相2023世界物联网博览会

10月20日至23日，2023世界物联网博览会在无锡召开。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技通信芯片精彩亮相中国移动展区，用“芯”推动江苏物联网产业高质量发展。2023物博会以“智联世界融合赋能”为主题，以“一会一展四板块”为总体架构，围绕打造世界级物联网产业集群、物联网赋能制造业数字化转型两条主线。

合作金额1080亿！世界物联网博览会成果丰硕

由江苏省人民政府主办，江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府承办的2023世界物联网博览会正式落下帷幕。期间，53个重大项目签约落地，合作金额1080亿元，涉及车联网、工业互联网、智能算力、人工智能等领域，加快形成新质生产力。

中移物联OneMO携全新NB模组MN316A亮相2023世界物联网博览会

10月20日-23日,以“智联世界,融合赋能”的2023世界物联网博览会在江苏无锡举办。中移物联OneMO携全系模组产品亮相现场,其中首次亮相的全新NB模组MN316A模组吸引众多嘉宾驻足。

2023年世界物联网博览会主题主线解读

2023年世界物联网博览会确立了“一个主题、两条主线”办会主旨，一个主题就是本届大会主题“智联世界 融合赋能”，两条主线是“物联网赋能制造业数字化转型” 和“打造世界级物联网产业集群”。

IC CHINA 2023中国国际半导体博览会

2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。