电信自研芯片模组：从万物互联到万物智联 打造物联网“新范式”

刚落幕的2023数字科技生态大会物联网创新合作论坛上，“焕新”成为关键词，这家正在建设“世界一流科技型企业”的老牌央企，正启航一场由数字科技引领的新征程。“中国电信在智能连接、融合应用、5G定制网等方面取得了一系列突破。”据中国电信副总经理夏冰介绍，作为中国电信新型数字基础设施能力底座之一的天翼物联网正加强核心技术攻关。

中移物联OneMO携全新NB模组MN316A亮相2023世界物联网博览会

10月20日-23日,以“智联世界,融合赋能”的2023世界物联网博览会在江苏无锡举办。中移物联OneMO携全系模组产品亮相现场,其中首次亮相的全新NB模组MN316A模组吸引众多嘉宾驻足。

美格智能荣膺高工智能汽车2023年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商

8月30—31日，2023（首届）高工智能汽车软件与网络安全论坛暨第十五届座舱车联开发者大会在上海举行。美格智能高级产品总监牛防伟受邀出席并发表《智能模组，数字座舱新势力》主题演讲，与智能汽车产业链上下游众多知名企业一起，共话智能座舱新趋势、新应用。