移远通信持续提升先进封装能力，赋能高附加值模组制造

随着5G、卫星通信、端侧AI等技术持续发展，终端设备需要在有限空间内兼容多制式、多频段，并集成感知、定位、算力与无线传输等复合能力，推动物联网模组向小型化、高集成度、低功耗、高射频性能和高可靠性升级。