美格智能荣膺高工智能汽车2023年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商

8月30—31日，2023（首届）高工智能汽车软件与网络安全论坛暨第十五届座舱车联开发者大会在上海举行。美格智能高级产品总监牛防伟受邀出席并发表《智能模组，数字座舱新势力》主题演讲，与智能汽车产业链上下游众多知名企业一起，共话智能座舱新趋势、新应用。