利扬芯片集成电路测试项目封顶 预计2024年底投产

11月11日，时值公司科创板上市3周年，利扬芯片举行集成电路测试项目封顶仪式。该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目，位于东莞市牛山社区景观路东侧。项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。