总投资30亿元，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰，浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示，该项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好，科技含量高，产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。