天大成功研发高性能毫米波芯片套片 实现从“跟跑”到“领跑”的突破

近日，天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。