多核
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高通：骁龙 X Elite 芯片多核性能比苹果M3高出 21%
芯物联 12 月 18 日消息，据 Digitaltrends 报道，高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。
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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。