AI芯片
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思沃先进杨家兵：AI时代先进封装站上“C位” 把“贴膜”做成决定良率的核心工序
2026湾芯展期间，先进封装、Chiplet、FOPLP成为高频词出现。广东思沃先进装备有限公司（下称：“思沃先进”）半导体事业部营销副总裁杨家兵也因此抛出了一个判断：先进封装已不是半导体产业链的“可……
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黄仁勋让出中国AI市场成真，华为半年卖出57.2万颗昇腾芯片
还记得黄仁勋批评华府政策会导致NVIDIA让出价值500亿美元中国AI芯片市场吗？这句已经成真了，根据IDC统计数据，在2026年上半年华为卖出57.2万颗昇腾芯片，市场份额与英伟达只差6个点了。在I……