台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20% 英伟达AMD成本承压

10月27日，据中国台湾《工商时报》援引供应链消息人士报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电正考虑将其先进封装服务价格上调10%至20%，涨价的核心产品为用于高端AI芯片的CoWoS封装技术。