英特尔为何难以复制台积电的纯代工模式

英特尔难以复制台积电的纯代工模式，核心在于历史路径依赖与产业组织结构的差异。作为IDM（整合式垂直制造）厂商，英特尔的产能主要服务于自家产品，而台积电从创立之初便确立了纯代工战略。这种商业模式冲突导致……

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20% 英伟达AMD成本承压

10月27日，据中国台湾《工商时报》援引供应链消息人士报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电正考虑将其先进封装服务价格上调10%至20%，涨价的核心产品为用于高端AI芯片的CoWoS封装技术。

台积电2nm产能结构解析：苹果AMD主导，英伟达缺席

据机构分析，到2026年三季度，台积电来自2nm制程的收入预计将占总收入的8%。以该季度台积电约14942.43亿新台币的总收入测算，2nm业务对应约248亿元人民币营收。这一单一节点的营收规模已超过……

台积电评估在厂务设备中替换中国大陆稀土永磁体 降低断供风险

据报道，台积电已向多家工厂自动化设备供应商发出初步技术问卷，评估在洁净室机械电机中替换中国大陆稀土永磁体的可行性。稀土永磁体在芯片制造中扮演着不起眼但无可替代的角色。现代晶圆厂高度依赖永磁同步电机，这……

英特尔CTO：与台积电制程技术差距已缩小至10%以内 产能追赶仍需时间

当地时间 10 月 22 日，Dwarkesh Patel 放出了一段针对英特尔首席技术官普什卡尔 · 拉纳德（Pushkar Ranade）的采访视频。拉纳德表示，从制程技术角度来看，英特尔与台积电……

三星将与台积电合作生产HBM 采用第六代DRAM技术

10月19日，据媒体报道，三星电子将首次与台积电在高带宽内存（HBM）制造阶段展开合作，采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代定制高带宽内存HBM的基础芯片。据了解，英伟达此前已要求三星、SK海力士、……

英伟达NVHBM消除三星与台积电代工竞争，将携手开发3nm工艺制造的基础裸片

今年8月，英伟达宣布推出NVHBM。这是一种定制HBM，进一步扩展了NVLink Fusion生态系统，为XPU带来更高的内存性能和效率。其中采用了定制的基础裸片（Base Die），相比于标准的HB……

Intel开发新架构：独一无二的8核心528线程

Hot Chips 2023大会上，Intel首次公布了一款RISC指令集处理器，拥有独特的8核心528线程规格。这款处理器是Intel为美国国防部高级研究计划局(DARPA)开发的，专门用于大规模并行负载应用，比如艾滋病分析，可以处理PB级别的图像数据，能效是传统芯片的1000倍。

国产芯片设备达到3纳米，还打入台积电，美日荷被彻底赶出市场

由于众所周知的原因，荷兰和日本的光刻机对中国供应面临限制，其他芯片设备和材料也受到很大的限制，这促使国产芯片产业链积极完善，以实现纯国产芯片工艺，虽然在光刻机方面还稍微落后，不过有一项国产芯片设备却进展神速，达到了3纳米。

中科院突然宣布芯片设计新路线，美国技术成废纸，可怕的还在后面

美国以为掌控了芯片设计工具等就能控制全球芯片技术发展，然而中国芯片总是出其不意的开发新技术，日前中科院就传出利好消息，为国产芯片的设计提供新路线，将绕开美国控制的芯片技术。一、中科院突然发布新技术美国

先进工艺逆袭 Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片

快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。

国产5G芯片或已正式突破，5G射频关键器件获得订单

日前国产BAW滤波器企业塞莱克斯表示已小批量试产，并且已获得特定客户的订单，此举或许印证着国产5G射频芯片的正式突破，离纯国产化的5G手机又近了一步。早在两年有家国产手机企业发布的手机，采用了自研的5G基带芯片，却无法支持5G，当时就被认为是因为缺乏5G射频芯片，而5G射频芯片被美国垄断

国产5G芯片强势回归，芯片战彻底输了，外媒：美芯的图谋破灭

随着近期行业大V的密集爆料，特定国产手机企业的5G手机芯片回归已是板上钉钉，据称性能方面虽然不如高通最新的骁龙8+，但是却比骁龙778强，显示出依靠芯片设计的提升取得了较佳的性能。

华为最早今年重启5G移动芯片生产输出？

华为最早今年重启5G移动芯片生产输出，或将采用7纳米制程技术 8月1日，近期，据媒体消息，华为最早将于今年与中芯国际等公司合作，共同重启生产海思麒麟5G手机芯片，该芯片可在几个月内投入量产。